公司作为半导体系统模组解决方案的创新引领者，依靠“晶圆+驱动/控制IC+封装”的三维集成技术，在第三代宽禁带半导体领域精耕细作，提供包含“器件+IC+模组”的系统化解决方案。技术路线以SiC/GaN MOSFET为主导、IGBT/Si MOSFET为辅助，借助定制化驱动IC和控制IC提高器件能效与可靠性。
成立南京博锐半导体有限公司
成立无锡分部
成立苏州分部，并推出BrEM系列
企业愿景
成为功率模块半导体企业引领者
服务理念
客户第一，以诚相待
质量理念
质量为本，客户至上，不断超越，追求完美
管理理念
以严谨的态度，实施科学的管理，创造卓越的业绩
企业精神
没有完美的个人，只有完美的团队团队精神是企业的核心
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